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丰田与电装计划成立合资公司 研发自动驾驶技术

来源: 新能源之家 阅读: 2019-07-11 09:37

7月10日,据外媒报道称,丰田与电装宣布,双方已达成协议,计划成立一家专门开发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。

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两家公司在一份联合声明中表示,电装将持有新合资企业51%的股份,余下的部分为丰田所有。新合资公司计划于2020年4月启动,计划投资5000万日元。

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合资公司成立后,将招聘约500名员工。新的公司将会专注于汽车配件的研发,例如电动汽车所使用的电源模块以及自动驾驶车辆所使用的外围监测感应器。

去年6月,丰田和电装达成协议,双方宣布将巩固电子元件的生产和开发,从而达到提升效率和加速创新的目的。去年3月,两家公司还与丰田集团的另外一个供应商日本爱信精机公司达成了合作,三方在东京设立了一个自动驾驶技术开发中心,该中心名为Toyota Research Institute - Advanced Development,简称TRI-AD。


(文本编辑:刘天鸣)
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